真空盒是康派克開發的一種包裝極易碎或極薄元件的包裝盒,廣泛用于半導體,光電相通訊等領域。通過改變元件和VR托盤中的彈性膠膜表面接觸面積,改變膠膜與元件的粘結力。在正常的"吸取模式" (圖1) 中,元件表面與膠膜接觸最大化,運輸、處理和存儲過程中,元件均能被牢牢地固定在自己的位置上,不會發生移動。
在臨時"程放模式" (圖2) 中,通過在托盤底部的孔抽真空(如下圖所示抽真空裝置) ,使膠膜與絲網的形狀相符,從而使元件表面與膠膜接觸最小化。這減少了膠和元件之間的吸附力(更少的接觸點) ,用真空提取工具輕松地移除元件。一旦真空被移除,彈性膠膜就會回到原來的位置,放置在上面的元件又被牢牢地吸附在膠膜上。
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